Huawei představilo nový výkonný procesor určený pro špičkové smartphony. Firma uvádí čipset Kirin 960 pod hlavičkou své dceřiné polovodičové společnosti HiSilicon. Samotnou montáž bude pro čínskou firmu zajišťovat tchajwanské TSMC a použije k tomu 16nm FinFET proces.
Nový Kirin 960 vylepšuje zejména grafický výkon (foto: androidauthority.com)
V současnosti už někteří výrobci přecházejí na 10nm technologie, Huawei se ale rozhodlo náskok dorovnat použitím osmijádrové struktury big.LITTLE, do které zapojilo čtveřici výkonnějších procesorů Cortex-A73 a čtyři méně výkonná jádra Cortex-A53. Čipset podporuje nejnovější LPDDR4 mobilní RAM paměti a umožní LTE připojení teoretickou rychlostí až 600 Mbit/s pro stahování (Cat 12). Součástí Kirinu 960 je nový obrazový procesor (ISP), který by měl vylepšit vlastnosti fotoaparátu. O grafiku se stará nejnovější modul Mali-G71 MP8 od ARMu.
Podle výsledků syntetických benchmarků GFXBench a GeekBench, které HiSilicon při premiéře prezentoval, je jeho Kirin výkonnější než konkurenční Snapdragon 821 od Qualcommu a v některých měřeních se dokonce podařilo předstihnout také Apple A10 Fusion považovaný za nejvýkonnější ARMový čipset současnosti. Prvním zařízením s Kirinem 960 by měl být na 3. listopadu ohlášený Huawei Mate 9.
