Dnešní nejvýkonnější procesory aktuálně nabízí 5nm architekturu. Podle agentury Nikkei však už dnes Apple a Intel testují designy 3nm čipů a měli by je i jako první nabídnout na trh. Pro obě firmy je vyrobí tchajwanský gigant TSMC, který má start jejich velkovýroby naplánovaný již na druhou polovinu roku 2022.
TSMC si od 3nm architektury slibuje 10–15% nárůst výkonu, přičemž čipy budou o 25–30 % energeticky úspornější než aktuální 5nm verze. Zákazníci si ale na nové čipy počkají až do roku 2023, kdy se dostanou do finálních produktů. Apple je nejdříve použije u iPadů a ještě později ve stejném roce zřejmě i pro iPhony.
Mezikrokem však bude pro TSMC ještě přechod na 4nm architekturu, přičemž procesory s tímto výrobním procesem dorazí již příští rok. Půjde ovšem jen o drobnou evoluci vůči dnešním čipům, která bude vyžadovat pouze minimální změny v návrhu pro výrobce. Zmíněný 4nm procesor bychom měli vidět příští rok na podzim v iPhonech od Applu.
Mnohem důležitější jsou chystané 3nm čipy pro Intel, který se dlouho trápí s vlastní výrobou. Ta na delší dobu uvízla na 10nm výrobním procesu. Podle Nikkei tak bude Intel v budoucnu sázet hlavně na TSMC a dokonce si od něj nových čipů předobjednal více než Apple. Použije je primárně do notebooků a serverů, aby získal zpět podíl na trhu, který mu úspěšně ukusuje AMD.
Pro smartphony byl nedávno představen také ARMv9:
Zdroj: Nikkei, via GSMArena
