Polovodičová divize Samsungu se ani v letošním roce nevrátí k výrobě čipsetů pro svého úhlavního rivala. Taiwanská společnost TSMC se do médií pochlubila, že obstará výrobu čipsetu Apple A13 pro letošní generace iPhonů, a že zřejmě zůstane jejich výhradním dodavatelem. Požadovanou úroveň produkce dosáhne TSMC ve druhém čtvrtletí, čipset bude pro Apple vyráběn 7nm EUV procesem. Připomeňme, že jihokorejci naposledy vyráběli čipsety Apple A9 a to společně s TSMC, která od té doby převzala veškeré zakázky.
A Samsung neuspěl ani na druhé straně barikády. Nejnovější Snapdragon 855 totiž opět vyrobí TSMC, což je pro taiwanského giganta další lukrativní zakázka. TSMC však varuje investory, že letošní finanční výsledky nebudou tak vysoké, jak hovoří papírové předpoklady. Podle vyjádření firmy se letos v oblasti mobilních čipsetů očekává „pomalý rok“, takže i přes celou řadu nových zakázek by měl být růst segmentu zůstat na stejných číslech jako v roce 2018.
TSMC se podařilo zrychlit vývoj i nasazení EUV (Extreme Ultraviolet Litography) do aktuálního 7nm vývojového procesu. Úplně prvním 7nm mobilním čipsetem na trhu byl Kirin 980 od Huawei, Samsung u připravovaného čipsetu Exynos 9820 vsadil na 8nm LPP (Low Power Plus) FinFET proces. Již v říjnu se přitom hovořilo o tom, že Samsung rozjel výrobu 7nm EUV procesem, ten se však jihokorejcům nepodařilo dotáhnout do konce. Dočkáme se jej tak nejdříve v příštím roce.
Představení 7nm Snapdragonu 855:
Zdroj Digitimes