U čipsetů Kirin, které si Huawei vyrábí sám, se ještě nedávno spekulovalo o tom, že se dostanou k celé řadě dalších výrobců. Hlavní hybným motorem bylo možné zvýšení marketsharu HiSilion na trhu trhu mobilních čipsetů, kde v současné době dominuje Qualcomm, následovaný MediaTekem a Applem, na které se tlačí Exynosy (Samsung). A právě přístup Samsungu měl Huawei následovat, tj. hlavní odběr čipsetů by zůstal u jeho značek, ovšem přebytky čipsetů by mohl nabídnout konkurenci. Vše je ale nakonec jinak.
Podle zdroje se Huawei na akci HGAC (Huawei Global Analyst Conference) zcela jasně vyjádřil ve smyslu, že nemá v plánu své čipsety prodávat ostatním výrobcům. Huawei v současné době optimalizuje čipsety pro vlastní softwarovou nadstavbu EMUI, a platí to i obráceně. Do čipsetů může zakomponovat funkce, pro které následně EMUI patřičně modifikuje. To je zřejmě ten hlavní důvod, proč Huawei své čipsety nechce prodávat konkurenci. Ušetří si tak ze své strany potřebné optimalizace na software používaný jinými výrobci.
Čipsety HiSilicon Kirin tak budou v následujících letech používány jen u smartphonů značek Huawei a Honor. Ovšem jen u těch nejvybavenější modelů, některé levnější smartphony se totiž na trh dodávají a i nadále budou dodávat s low-end čipsety od Qualcommu nebo MediaTeku.
Zatím nejvýkonnější čipset od Huawei - HiSilicon Kirin 970:
Zástupce Huawei na konferenci IFA GPC uvedl, že displeje s výřezem firma testovala již před čtyřmi lety, ale do produkce se nedostaly z obavy před negativní odezvou ze strany uživatelů. Této chyby se chce Huawei do budoucna vyvarovat a přinášet technologické novinky mezi prvními.
