Vyrobit smartphone s výřezem v horním okraji displeje, ale bez brady pod okrajem spodním opravdu nebude tak jednoduché a iPhone X v tomto směru nejspíš hned tak někdo nenapodobí. Ani LG G7 ThinQ se totiž výraznějšímu černému pruhu u spodního okraji nevyhne.
Známý novinář Evan Blass s přístupem k zákulisním informacím zveřejnil na svém Twitteru tiskové snímky připravovaného LG G7 ThinQ. To bude nové vlajkové zařízení jihokorejské společnosti, které už údajně vybraní novináři měli možnost za zavřenými dveřmi vidět na veletrhu MWC 2018 v Barceloně.
Oficiálně jej ale LG představí až 2. května v New Yorku. Půjde opět o smartphone s podporou umělé inteligence, proto přívlastek ThinQ. Ve výbavě by měl být procesor Snapdragon 845, 6 GB operační paměti, šestipalcový displej, duální hlavní fotoaparát a baterie s kapacitou 3 000 mAh. Rendery potvrzují ponechání 3,5mm konektoru a čtečku otisků na zádech.
|
 | rozměry a hmotnost: 153 × 72 × 7,9 mm, 162 g
displej: 6,1", kapacitní IPS LCD, 1 440 × 3 120, 563 PPI
sítě: 2G, 4G
konektivita: USB Type-C, Wi-Fi 5, Bluetooth 5, GPS
paměť: 64 GB, microSDXC (2 TB), RAM: 4 GB, baterie: 3 000 mAh
procesor: Qualcomm Snapdragon 845 (8× Cortex-A75, 2,8 GHz, 10nm)
operační systém: Google Android 8 (Oreo)
fotoaparát: 16MPx, video (3 840 × 2 160), autofocus, blesk |
| cena: není v prodeji |
První pohled na LG V30S ThinQ z veletrhu MWC 2018: