Kalifornská firma xMEMS Labs, zabývající se vývojem pokročilých polovodičových čipů, které využívají technologii MEMS (Micro-Electromechanical Systems), představila své „větráky“ určené pro aktivní chlazení chytrých telefonů, tabletů a dalších mobilních zařízení.
Dle generálního ředitele Josepha Jianga se jedná o zařízení vyrobená z křemíku, která mají tloušťku jen jeden milimetr. Technologie vychází z dosavadních zkušeností s výrobou mikro reproduktorů na bázi MEMS, kde jsou používány malé mechanické struktury vyrobené z křemíku přímo na polovodičových čipech.
Říkají tomu Active µCooling
Technologie byla původně využívána pro mikro zvuková řešení a následně byla upravena pro použití v novém čipu XMC-2400 µCooling, který představuje vůbec první plně křemíkový aktivní mikroventilátor pro mobilní zařízení a produkty nové generace v oblasti umělé inteligence.
Poprvé tak výrobci mohou díky aktivnímu chlazení na úrovni čipu, založenému na ventilátoru, integrovat aktivní chlazení přímo do chytrých telefonů, tabletů a dalších pokročilých mobilních zařízení. Naprosto tichý ventilátor bez vibrací otevírá nové možnosti pro efektivní chlazení malých přístrojů.
Větráček pro čipset je vzhledem k celkové velikosti telefonu opravdu mrňavý
„Náš revoluční design ‚ventilátoru na čipu‘ v podobě µCooling přichází pro mobilní výpočetní techniku v klíčovém okamžiku,“ uvedl Jiang. „Řízení teploty v ultramobilních zařízeních, která začínají používat stále náročnější aplikace využívající umělou inteligenci, je obrovskou výzvou jak pro výrobce, tak pro spotřebitele. Až do příchodu XMC-2400 neexistovalo žádné aktivní chladicí řešení, protože tato zařízení jsou tak malá a tenká, že bylo prakticky nemožné něco podobného integrovat.“
XMC-2400 měří pouhých 9,26 × 7,6 × 1,08 milimetrů a váží méně než 150 miligramů. To z něj činí o 96 % menší a lehčí alternativu ve srovnání s tradičními aktivními chladicími řešeními, která nejsou založená na křemíkové technologii. Jeden čip XMC-2400 dokáže protáhnout až 39 kubických centimetrů vzduchu za sekundu.
Je jen milimetr tenký
Toto řešení, založené výhradně na křemíku, nabízí spolehlivost na úrovni polovodičů a vysokou odolnost. Navíc splňuje standard IP58, který zajišťuje ochranu proti prachu a vodě. Firma očekává, že první vzorky pro testování obdrží v prvním čtvrtletí roku 2025, a co nejdříve poté začne se sériovou výrobou a dodávkami zákazníkům. Svým klíčovým partnerům předvede novinku na akcích Xmems Live, které se budou konat v září tohoto roku v Šen-čenu a Tchaj-peji.
Technologie µCooling od xMEMS vychází ze stejného výrobního procesu jako plnorozsahový mikro reproduktor Xmems Cypress, který využívá principu zvuku z ultrazvuku a je určený pro bezdrátová sluchátka s aktivním potlačením hluku. Tento reproduktor se začne vyrábět ve druhém čtvrtletí roku 2025.
„S technologií µCooling měníme pohled na řízení teploty. XMC-2400 je navržen tak, aby aktivně chladil i ta nejmenší přenosná zařízení, což umožňuje výrobu nejtenčích a nejvýkonnějších mobilních zařízení připravených na umělou inteligenci.“ konstatoval Jiang.
Společnost xMEMS Labs byla založena v lednu 2018 a od té doby získala více než 150 patentů. Firma má 70 zaměstnanců a funguje tak, že navrhuje čipy, ale jejich výrobu zajišťují smluvní výrobci polovodičů. Pro své reproduktory vytvořila struktury připomínající malé vzduchové pumpy z křemíku, využívající jako hlavní funkční prvek tenkou piezoelektrickou vrstvu.
Zdroj: xmems.com