Qualcomm představil nový mobilní modem X75, který slučuje hardware pro pásma mmWave a Sub-6 Ghz Zdroj: Qualcomm

Qualcomm představil nový mobilní modem X75, který slučuje hardware pro pásma mmWave a Sub-6 Ghz | Zdroj: Qualcomm

Modem najde uplatnění nejen u smartphonů. Jeho rozměry se zmenšily o čtvrtinu, energetická efektivita stoupla o pětinu Zdroj: Qualcomm

Modem najde uplatnění nejen u smartphonů. Jeho rozměry se zmenšily o čtvrtinu, energetická efektivita stoupla o pětinu | Zdroj: Qualcomm

Modem má i vylepšenou umělou inteligenci a o 50 % vyšší přesnost lokalizace Zdroj: Qualcomm

Modem má i vylepšenou umělou inteligenci a o 50 % vyšší přesnost lokalizace | Zdroj: Qualcomm

Jako první se ukáže ve Snapdragonu 8 Gen 3 Zdroj: Qualcomm

Jako první se ukáže ve Snapdragonu 8 Gen 3 | Zdroj: Qualcomm

Zdroj: Qualcomm

Zdroj: Qualcomm

Modem najde uplatnění nejen u smartphonů. Jeho rozměry se zmenšily o čtvrtinu, energetická efektivita stoupla o pětinu Zdroj: Qualcomm
Modem má i vylepšenou umělou inteligenci a o 50 % vyšší přesnost lokalizace Zdroj: Qualcomm
Jako první se ukáže ve Snapdragonu 8 Gen 3 Zdroj: Qualcomm
Zdroj: Qualcomm
5
Fotogalerie

Nový mobilní modem X75 bude součástí Snapdragonu 8 Gen 3. Podporuje i standardy, které zatím ještě neplatí

  • Qualcomm představil modem Snapdragon X75
  • Podporuje i specifikaci 2023 3GPP Release 18, která ještě neplatí
  • Jako první se dostane do Snapdragonu 8 Gen 3

Qualcomm představil nový modem, který se už brzy dostane i do smartphonů. Snapdragon X75 má pod kapotou spoustu vylepšení, to nejvýraznější však plyne ze spojení přijímacích částí určených pro pásma mmWave a pod 6 GHz do jedné, což o čtvrtinu zmenší celý modem, a současně zlepší energetickou efektivitu o pětinu. Jedná se však o laboratorní hodnoty, v praxi to bude zřejmě o něco méně. Celkově vzato se jedná o přímého nástupce loňského Snapdragonu X70, který běží v čipsetu Snapdragon 8 Gen 2.

Právě z tohoto čipsetu si novinka bere všechny hlavní funkce, k nimž přidává ještě další upgrady. Qualcomm u modemu díky čipu GNSS Location Gen 2 vylepšil přesnost aktuální polohy až o 50 procent. Připojení má být stabilnější i díky systému SNS (Smart Network Selection), který využívá umělou inteligence k tomu, aby v dané situaci vybral nejvhodnější síť ke komunikaci. A to podle toho, co právě na telefonu děláte. 

Klepněte pro větší obrázek

Nový modem je navíc připraven i směrem do budoucna. Podporuje aktuálně nejnovější standard 2023 3GPP Release 17, ovšem je kompletně připraven i na budoucí standard Release 18, a to včetně podpory Wi-Fi 7. Tenhle modem v telefonech rozhodně nijak rychle nezestárne...

Snapdragon 8 Gen 3 přijde na trh dříve

Snapdragon X75 by se měl jako první dostat do budoucího top čipsetu Snapdragon 8 Gen 3. A ten by měl být letos představený ještě dříve, než loňská verze, která si zažila svůj debut v listopadu. V předcházejících letech si Qualcomm nový špičkový čipset schovával vždy na prosinec, letos by mohlo k představení třetí generace dojít už v říjnu. Očekává se u ní až 25% nárust výkonu a až 20% zlepšení energetické efektivity, a to vzhledem ke Snapdragonu 8 Gen 2, který u obou parametrů současně kraluje všem tabulkám.

A to by znamenalo, že stávající druhá generace čipsetu přijde o „plusovou“ variantu, na kterou letos jednoduše „nebude místo“. Podzimní skládačky od Samsungu tedy zřejmě nebudou běžet na vylepšené „dvojice“, ani na třetí generaci čipsetu, ale asi zůstanou u Snapdragonu 8 Gen 2, který je použitý již v řadě Galaxy S23.

Představení mobilního modemu Snapdragon X75:

Zdroj: Qualcomm, Weibo

Určitě si přečtěte

Články odjinud