Nový Snapdragon bude mít nakonec očekávané značení 855, vyrobí ho TSMC

Americký Qualcomm v nejbližších dnech oficiálně ohlásí nový vlajkový čipset vyrobený 7nm technologií, který se postaví do boje se stejně pokročilou generací konkurenčních čipsetů Kirin 980 a A12 Bionic od Huawei, resp. Applu. Podle důvěryhodných zdrojů portálu Winfuture.de se čipset bude jmenovat Snapdragon 855 a vyrobí ho tchajwanská společnost TSMC.

Kolem nové komponenty Qualcommu se mluví už dlouho a nejčastěji v souvislosti s názvem zaznívalo značení Snapdragon 8150. To měl být ovšem pouze interní název – v komerčním užití americká firma naváže v osmičkové řadě tradičně číslovkou o desítku vyšší. Snapdragon 855 má už přímo obsahovat také 5G modem X50, neurální procesorovou jednotku (NPU) pro zpracování dat umělou inteligencí, grafiku Adreno 640 a nové prvky pro optimalizaci herního výkonu.

Součástí čipsetu bude již dříve ohlášený 5G modem Snapdragon X50:

Váš názor Další článek: Honor naděluje. Slevu dostanete na kde co od základu po vlajkovou loď

Témata článku: , , , , , , , , , , Osmičková řada, Důvěryhodný zdroj, Mít, Interní název, Nejbližší den, Konkurenční čipset, NPU, Nový prvek, Nová komponenta, Winfuture, Americká firma, Tchajwanská společnost, Čipset, Herní výkon