Mediatek to zase stihl přes Qualcommem. I letos tak taiwanský výrobce uvedla na trh nejvýkonnější mobilní čipset jako první. Dimensity 9200 je tedy první „superčip“, který bude v příštím roce (a tedy už za pár měsíců) pohánět ty nejvýkonnější smartphony.
Nový čipset je vyráběn druhou generací 4nm výrobního procesu od TSMC, oproti Dimensity 9000 má mít až o čtvrtinu nižší spotřebu. Opět se jedná o tříclusterový procesor, jemuž dominuje superjádro Cortex-X3 taktované na frekvenci 3,05 GHz. Oproti předchůdci Cortex-X2 má toto jádro vyšší výkon až o čtvrtinu. Čipset má dále tři 2,85GHz výkonová jádra Cortex-A715 a čtyři úsporná jádra Cortex-A510, která jsou taktována na 1,8 GHz.
Toto jsou všechny klíčové specifikace nového „superprocesoru“ Dimensity 9200 od Mediateku. V příštím roce bude tento čipset konkurovat Snapdragonu 8 Gen 2, který bude oznámen 14. listopadu
Jednojádrový výkon meziročně narostl o 12 procent, vícejádrový pak o desetinu. Použitým grafickým čipem je ARM Immortalis-G715, který má oproti předchůdci o 32 % vyšší výkon a o 41 % nižší spotřebu. Čip navíc přináší podporu hardwarového ray-tracingu. Při hraní her se nový čipset bude zahřívat pomaleji, a to díky přidané termální mezivrstvě. Procesor je kompatibilní s paměťmi LPDDR5X (až 8 533 Mbps) a také s rychlými interními úložišti UFS 4.0. Procesor obslouží až 5K displeje (popř. dva 2,5K panely najednou) při 60 Hz, resp. WQHD panely s obnovovací frekvencí až 144 Hz.
Obrazový procesor Imagic 890 podporuje až 200Mpx snímače, které mohou být i typu RGBW, maximální rozlišení nahrávaných videí je 8K s 30 fps. S ohledem na konektivitu se jedná o vůbec první čipset od Mediateku s integrovaným modemem, který podporuje 5G pásmo milimetrových vln. Čipset se dále pyšní podporou Bluetooth 5.3 (včetně Auracastu) a Wi-Fi 7. Mediatek Dimensity 9200 bude na trhu dostupný koncem letošního roku, už zkraje toho příštího by se mohl dostat do prvních komerčně nabízených topmodelů.
Oficiální představení čipsetu Dimensity 9200:
