Výrobce mobilních čipsetů MediaTek byl často považován za toho, který ve vývoji dohání Qualcomm až s odstupem času. Svým posledním čipsetem se však taiwanská firma dost vytáhla! MediaTek Dimensity 1000 5G je vyráběn 7nm technologií, a jeho součástí jsou čtyři výkonná jádra Cortex-A77 a čtveřice úspornějších jader Cortex-A55. Součástí čipsetu je i integrovaný 5G modem, který je podle výrobce energeticky nejefektivnější ze všech na trhu nabízených řešení.
Dimensity 1000 je také prvním mobilním čipsetem na světě, který zvládne agregovat 5G sítě od dvou nezávislých zdrojů signálu. Maximální rychlost stahování v pásmech pod 6 GHz je 6,7 Gb/s, v případě uploadu se jedná o maximální rychlost 2,5 Gb/s. Čipset dále podporuje Bluetooth 5.1 a Wi-Fi 6. Čipset si poradí s LPDDR4x paměťmi (max 16GB RAM), ISP procesor umožní ukládat až 80MPx fotografie, resp zvládne kombinaci duálních fotoaparátů (32 + 16 MPx). Videa mohou být natáčena ve 4K s 60 fps, a v na mobilu vůbec poprvé s podporou Multi-frame Video HDR. O grafické zobrazovaní se stará devítijádrový grafický čip Mali-G77 od ARM.
Čipset se celkově staví přímo proti nejvýkonnějšímu Snapdragonu 855+, jehož ve výkonu ještě předčí! I přesto, že jsou výkonná jádra taktována „jen“ na 2,6 GHz (Snapdragony mají maximální frekvenci 2,84 GHz), získalo testovací zařízení s tímto čipsetem v Antutu rekordních 511 363 bodů! V prvních telefonech se nový čipset od MediaTeku objeví v první polovině příštího roku. Ovšem nejdříve v Asii, do Evropy se má tento mobilní čipset dostat až ve druhé polovině roku 2020.
MediaTek M70 5G - první čipset od MediaTeku s podporou 5G:
Zdroj MediaTek, Antutu
