Rozborka. Podívejte se do útrob Xiaomi Mi 11, prvotiny se Snapdragonem 888

Netrvalo to ani pár dní, a na světě je už je první rozborka nového Xiaomi Mi 11, prvního smartphonu s čipsetem Snapdragon 888. Má ji na svědomí čínský YouTube kanál 艾奥科技.  Rozebírání začíná odstraněním slotu pro nanoSIM, následně dojde k odlepení zadního plastového krytu. Uvnitř je telefon rozdělen na tři segmentů, nejprve dojde k odmontování fotoaparátů a poté se pokračuje dalšími částmi. Celkem je uvnitř telefonu sedmnáct miniaturních šroubků, které drží všechny části spolu s přilepenými pěnovými výplněmi pohromadě.

Hlavní 108MPx snímač pochází od Samsungu (Isocell HMX), což platí i o 5MPx snímači S5K5E9 a také o použitém displeji. 13MPx širokáč CMOS OV13B10 dodala firma OmniVision. Základní deska telefonu je překryta měděnou fólií, která se stará o efektivnější odvod tepla z čipsetu Snapdragon 888 a přilehlých pamětí. 4 600mAh baterii dodala firma Sunwoda Electronics Co Ltd. Kompletní rozborku můžete i s komentářem vidět na videu níže.

Rozborka Xiaomi Mi 11 s anglickými titulky:

Zdroj YouTube, Seekdevice

Diskuze (1) Další článek: Užitečná novinka. Pražské tramvaje začaly posílat aktuální polohu a zpoždění do mobilních aplikací

Témata článku: Xiaomi, , , , , , , , , Xiaomi Mi 11, Čipset, Útroby, ISOCELL HMX, Prvotina, OmniVision,