Netrvalo to ani pár dní, a na světě je už je první rozborka nového Xiaomi Mi 11, prvního smartphonu s čipsetem Snapdragon 888. Má ji na svědomí čínský YouTube kanál 艾奥科技. Rozebírání začíná odstraněním slotu pro nanoSIM, následně dojde k odlepení zadního plastového krytu. Uvnitř je telefon rozdělen na tři segmentů, nejprve dojde k odmontování fotoaparátů a poté se pokračuje dalšími částmi. Celkem je uvnitř telefonu sedmnáct miniaturních šroubků, které drží všechny části spolu s přilepenými pěnovými výplněmi pohromadě.
Hlavní 108MPx snímač pochází od Samsungu (Isocell HMX), což platí i o 5MPx snímači S5K5E9 a také o použitém displeji. 13MPx širokáč CMOS OV13B10 dodala firma OmniVision. Základní deska telefonu je překryta měděnou fólií, která se stará o efektivnější odvod tepla z čipsetu Snapdragon 888 a přilehlých pamětí. 4 600mAh baterii dodala firma Sunwoda Electronics Co Ltd. Kompletní rozborku můžete i s komentářem vidět na videu níže.
Rozborka Xiaomi Mi 11 s anglickými titulky:
Zdroj YouTube, Seekdevice
