Qualcomm dnes představil nejnovější čipset pro střední třídu, Snapdragon 675. Americký gigant jim přemosťuje střední a vyšší třídu, resp. nechce čipsety pro levnější zařízení ochudit o součásti, které jsou u high-end čipsetů běžnou záležitostí. V řadě Snapdragon 600 se tak nově dostane na rychlejší procesor, rychlejší nabíjení, vylepšené focení s trojitými foťáky, 3D Face Unlock, plynulejší mobilní hry a na podporu až 8GB RAM.
Základem 11nm čipsetu je osmijádrový procesor s jádry Kryo 460. Dvě o taktu 2,2 GHz určená pro výkon doplňuje šest úspornějších jader s nižším taktem. Výkon se má oproti „šestsetsedmdesátce“ z letošního srpna zvednout až o 20 procent. Grafický čip Adreno 612 má do telefonů přinést „zážitky z plynulého hraní“. Mobilní hráče dále potěší podpora až 8GB RAM, rychlé nabíjení Quick Charge 4.0+ (z nuly na 50% nabití již za 15 minut) nebo technologie Aqstic a Apt-X pro realistické podání zvuků.
Díky 250P ISP čipu bude moci telefon pořizovat fotografie v „profesionální“ kvalitě. Podporovány jsou seskupení až třech fotoaparátů, a to souběžně na přední i zadní straně. U hlavního fotoaparátu se počítá až s pětinásobným optickým zoomem, v oblasti nad displejem bude fungovat focení v portrétním režimu či odemykání obličejem. Zpomalená videa zvládne čipset natáčet maximálně v HD rozlišení.
Představení Snapdragonu 675:
Součástí čipsetu je i umělá inteligence, která se bude daleko častěji zapojovat. AI čip získá potřebná data z fotek a videí, z adaptace na hlas uživatele či z optimalizace baterie. Aplikace využívající umělou inteligenci mají běžet rychleji a efektivněji. První smartphony se Snapdragonem 675 se na trh dostanou v prvním čtvrtletí příštího roku.
Zdroj Qualcomm
