Qualcomm se připravuje na premiéru vylepšeného čipsetu Snapdragon 8 Gen 1+, který se začne do smartphonů nasazovat od letošního července. Čipset bude znám pod označením SM8475 (původní Snapdragon 8 Gen 1 měl modelový název SM8450), a jeho premiéra se očekává již v květnu. Největší změna se však odehraje na pozadí, protože jeho výrobu od Samsungu převezme TSMC.
Samsung u aktuálně nejvýkonnějšího Snapdragonu bojuje při výrobě s velmi slabou výtěžností. Ta se údajně pohybuje jen okolo 35 procent! To znamená, že velký podíl vyrobených čipů nesplňuje specifikace stanovené výrobním procesem nebo neprojde přes finální kontrolu kvality. A Qualcomm se tak logicky poohlíží po jiných dodavatelích.
Jako první na ráně je taiwanský gigant TSMC, u něhož se má všeobecně za to, že používá energeticky efektivnější a značně pokročilejší 4nm výrobní proces. Qualcomm letos dostal dost naloženo od konkurenčního Mediateku Dimensity 9000, který je taktéž vyráběn v továrních TSMC. Do té doby, než Samsung vyřeší nízkou výtěžnost ve svých továrnách, nebudete mít zřejmě TSMC nouzi o kontrakty na výrobu (nejen) mobilních čipsetů.
A protože Snapdragon 888 a Snapdragon 888+ dělilo v modelovém označení přidání písmen „AC“, očekává se, že plusová verze Snapragonu 8 Gen 1 přinese více hardwarových změn. Jako první by na tomto čipsetu měly běžet topmodely značek OnePlus, Motorola a Xiaomi, které jsou v plánu na druhou polovinu letošního roku.
Představení čipsetu Snapdragon 8 Gen 1 od Qualcommu:
Zdroj Yogesh Brar via Phonearena
