Qualcomm dnes oficiálně představil nový čipset, na kterém v příštím roce poběží ty nejvybavenější smartphony. Nakonec se nenaplnily dřívější spekulace, čipset tak pokračuje v nastoleném názvosloví, konkrétně se jedná o Snapdragon 855. Již od včerejška víme, že čipset bude vyrábět taiwanský TSMC a to 7nm výrobním procesem. Ten má být kvalitativně lepší, než 7nm výrobní technologie používané u Kirinu 980 a Apple A12 Fusion.
Nový čipset slibuje to, co vždy - vyšší maximální výkon či jen nepatrně vyšší výkon ale s menší energetickou náročností. Samotný výkon umělé inteligence má být oproti současnému Snapdragonu 845 až trojnásobný. Čipset podporuje rozpoznávání objektů s frameratem až 60 fps, pořízená HDR videa mohou mít maximální rozlišení 4K. Podpora HDR se dostává i do spouštěných her, a to u Snapdragonu vůbec poprvé. Grafický čip Adreno 640 má být až o 30 procent výkonnější oproti předchůdci Adreno 630.
Představení mobilní platformy Snapdragon 855:
Qualcomm čipset specifikuje jako ten, který „otevře éru“ 5G smartphonů, součástí čipsetu však 5G modem přímo není. V základu je připraven LTE modem X24 s teoretickou rychlostí stahování až 2 Gbps, výrobci však budou mít možnost přidat do svých návrhů 5G modem X50. Qualcomm na své akci představil i novou ultrazvukovou čtečku 3D Sonic Sensor, která zvládne rozeznat otisk prstu, i když je vlhký nebo třeba zašpiněný od hlíny. Snapdragon 855 se do smartphonů dostane již v prvním čtvrtletí roku 2019.
5G je zkratka pro bezdrátové sítě páté generace. Mají kratší odezvu, vyšší přenosové rychlosti, kapacitu a variabilitu. Jsou vyvíjené tak, aby zvládaly širokopásmové připojení miliónů lidí a strojů v metropolích, energeticky nenáročné senzory, které s jedinou baterií vydrží roky, a cokoliv mezi tím.
Ve světě začalo hromadné spouštění 5G sítí v roce 2019, start 5G v Česku byl opožděný. Nejvýznamnějšími vývojáři 5G technologií a výrobci síťových komponent jsou Huawei, Nokia, Ericsson a Samsung.