Společnost TCL měla se svým chystaným produktem velké plány, nakonec skončilo jen o prototypu. Řeč je o skládacím véčku „Chicago Project“, které firma koncem minulého týdne zaslala novinářům k vyzkoušení. Telefon, který se měl začít prodávat začátkem letošního posledního čtvrtletí, se však nakonec na trh nedostane. A to kvůli existenci Galaxy Z Flip3 od Samsungu, který véčku od TCL sebral vítr z plachet.
Nejednalo se přitom o nijak nepovedený produkt, protože, minimálně designově, bylo véčko hodně podobné aktuálnímu Galaxy Z Flip3. Na vnějším krytu byl umístěn vertikální modul, jehož součástí byly dva fotoaparáty (48 + 16 Mpx), LED dioda a malý 1,1" vnější AMOLED displej. Samotné tělo véčka bylo vyrobeno z plastu v barevné variantě Pastel Gold. Véčko od TCL bylo o něco tlustší než model od Samsungu, rozdílů v základní konstrukci však bylo minimum.
Vnitřní AMOLED displej s úhlopříčkou 6,67 palce nabídl úhlopříčku Full HD+ a to při poměru stran 20:9. Maximální jas displeje byl 700 nitů, a co je podstatné, překlad v displeji byl cítit výrazně méně, než u Z Flip3. V displejovém průstřelu trůnila 44Mpx selfie. Do těla véčka se dostala baterie o kapacitě 3 545 mAh s podporou až 18W kabelového a až 10W bezdrátového dobíjení. V těchto oblastech tak má prototyp od TCL nad Samsungem navrch.
Specifikace véčka „Project Chicago“:
- Rozměry v rozloženém stavu: 164,8 mm × 78,1 mm × 7,35 mm
- Rozměry ve složeném stavu: 86,5 mm × 78,1 mm × 17,9 mm
- Hmotnost: 204,5 gramů
- Vnější displej: 1,1" AMOLED
- Vnitřní displej: 6,67" AMOLED, Full HD+, poměr stran 20:9, jas až 700 nitů
- Fotoaparáty: 48Mpx Sony IMX582 + 16Mpx ultraširokoúhlý, 4K video
- Selfie kamerka: 44Mpx
- Procesor: Snapdragon 765G
- Paměť: 6GB RAM a 128GB úložiště
- Baterie: 3 545 mAh, 18W kabelové a až 10W bezdrátové nabíjení, USB-C 3.1
V rámci výpočetního výkonu však prototyp tahá za kratší konec. Počítalo se u něj „jen“ se Snapdragonem 765G doplněným 6GB RAM a 128GB pamětí. Véčko od TCL také bylo o něco těžší a rozměrnější, základní koncepce však mezi oběma modely zůstala bez výraznějších změn. U prototypu stačilo jen lehce dotáhnout mechanismus pantu a poladit softwarovou stránku, a „mohl s kůží na trh“.
Redakční představení skládacího Samsungu Galaxy Z Flip3:
TCL se rozhodlo ještě před akcí Galaxy Unpacked ukončit vývoj tohoto véčka a pustilo se do příprav na druhou generaci. Ta by měla být opět v podobě high-end skládacího véčka, ovšem v tenčí podobě. Chicago Project měl být o necelé čtyři a půl tisíce levnější než Z Flip3 (jeho cena by tak byla cca 22 500 Kč), i to však bylo pro TCL stále hodně. Do budoucna se máme u skládačky od TCL těšit na výrazně nižší cenovku.
Via Cnet, Androidauthority