Tchajwanská společnost TSMC stojí stranou čínsko-amerických obchodních válek, a tak může nadále nijak nedotčena politikou poskytovat výrobní kapacity oběma stranám. Výrobce potvrdil, že zahájil výrobu ARMových čipsetů založenou na druhé generaci 7nm+ technologie s využitím EUV litografie. Pro Apple vyrobí novou generaci čipsetů A13, pro Huawei procesor Kirin 985.
Apple A13 má být srdcem letos představených iPhonů, Kirin 985 má pohánět řadu smartphonů Huawei Mate 30. TSMC podle portálu Mydrivers.com dále prozradilo, že usilovně pracuje na implementaci ještě pokročilejšího 5nm výrobního procesu s EUV technologií. Sériovou produkci těchto čipsetů chce zahájit v prvním čtvrtletí roku 2020.
