Téma HiSilicon na MobilManii průběžně sledujeme. Zde jsou všechny redakční články, které se tématu věnují.
Huawei chystá globální premiéru řady Mate 60 s 5G modemy. Američtí senátoři požadují tvrdší sankce Martin Chroust 15. 9. 2023 5G 27
MediaTek drtí konkurenci v mobilních čipsetech. Huawei dále hledá dno M. Miksa 27. 8. 2021 MediaTek 3
Ohýbat se bude tentokrát dovnitř. Huawei Mate X2 přijde koncem února J. Láska 3. 2. 2021 Ohebný displej 8
MediaTek se poprvé stal jedničkou v mobilních čipech. Budoucnost ovlivní hlavně 5G M. Miksa 28. 12. 2020 MediaTek 7
Další rána pro Huawei. Samsung a LG mu nebudou dodávat paměti ani displeje M. Chroust 9. 9. 2020 Komponenty 16
TSMC potvrdilo ukončení spolupráce s Huawei. Poslední procesory mu dodá v září M. Miksa 20. 7. 2020 Kirin 8
Samsung přeskočí 4nm výrobní proces. V roce 2022 přejde rovnou na 3 nanometry M. Chroust 3. 7. 2020 Spekulace 7
Huawei Mate 40 5G se zřejmě opozdí. Říjnový start prodejů není na pořadu dne M. Chroust 19. 6. 2020 Spekulace
Konec Kirinů? Huawei zřejmě příští rok u svých topmodelů vsadí na Snapdragony M. Chroust 1. 6. 2020 Spekulace 24
MediaTek, SK Hynix nebo Samsung? Huawei poptává kapacity na dodávky čipů M. Chroust 27. 5. 2020 MediaTek 56
Za pět minut dvanáct. Huawei narychlo u TSMC objednalo čipy za 17 miliard Kč! M. Chroust 20. 5. 2020 Kirin 27
Exynosy přeskočily Apple a jsou „na bedně“. Každý třetí mobil má Snapdragon M. Chroust 24. 3. 2020 Snapdragon 14
Huawei hlásí: Máme podepsaných 90 smluv na výstavbu 5G, z toho polovinu v Evropě J. Láska 21. 2. 2020 Sítě 5G 43
Připravovaný čipset Kirin 1020 má být až o 50 % výkonnější než Kirin 990 M. Chroust 16. 12. 2019 Spekulace 5