LG G7 ThinQ je nová vlajková loď korejské značky, představená 2. května 2018 v New Yorku. Chlubit se může špičkovou výbavou, duálním fotoaparátem a po modelu V30 naváže na trend protáhlých displejů s tenkými rámečky. Přibude však i dnes velmi kontroverzní výřez. Špičkový bude i maximální jas displeje 1000 nitů. Jak napovídá i samotné označení ThinQ, bude telefon spoléhat hodně na umělou inteligenci.
Základní údaje o přístroji
Informace výrobce
Huawei G8
LG G7 ThinQ
Číselné označení
–
G710
Kódové označení
–
–
Oficiální představení
červen 2015
květen 2018
Český web
https://consumer.huawei.com/cz/
cz.lge.com
Zahraniční web
https://www.huawei.com/en/
www.lge.com
Infolinka
?
234094600
Test
Huawei G8
LG G7 ThinQ
Test
+
+
Firmware testovaného přístroje
–
–
Ceny
Huawei G8
LG G7 ThinQ
Je přístroj v prodeji?
už se neprodává
už se neprodává
Plánované uvedení na trh
–
–
Předběžná cena
–
–
Cena
už se neprodává
už se neprodává
Výhodnost
–
–
Žádanost
–
–
Konstrukce
Rozměry a konstrukce
Huawei G8
LG G7 ThinQ
Rozměry
152 × 77 × 7,5 mm
153 × 72 × 7,9 mm
Hmotnost
?
162 g
Hardwarová QWERTY klávesnice
-
-
Slot pro SIM kartu
+ none + nanoSIM
+ nanoSIM
Luxusní provedení
-
-
Pro seniory
-
-
Vyšší odolnost přístroje
-
+ IP68
Armádní standard
-
-
Displej
Huawei G8
LG G7 ThinQ
Úhlopříčka
5,5" (68 × 122 mm)
6,1" (65 × 141 mm)
Poměr k čelní straně
71 %
83 %
Typ
IPS LCD
IPS LCD
Rozlišení
1 080 × 1 920 bodů
1 440 × 3 120 bodů
Max. obnovovací frekvence
60 Hz
60 Hz
Jemnost
401 PPI (24863 bodů/cm2)
563 PPI (49209 bodů/cm2)
Barevný displej
+ 16 milionů barev
+ 16 milionů barev
Dotykový displej
+ kapacitní
+ kapacitní
HDR displej
-
+
Výřez
-
-
Ohebný displej
-
-
Stereoskopický (3D) displej
-
-
Konektivita
Telefonní sítě
Huawei G8
LG G7 ThinQ
Pásma GSM
850, 900, 1 800, 1 900 MHz
850, 900, 1 800, 1 900 MHz
Pásma WCDMA (3G)
+
850, 900, 1 700, 1 900, 2 100 MHz
Pásma LTE (4G)
+
800, 900, 1 800, 2 100, 2 600 MHz
5G
-
-
SAR (na 10 g hmoty)
?
1.47 W/kg
Datové přenosy
Huawei G8
LG G7 ThinQ
GPRS
+
+
EDGE
+
+
UMTS/HSPA
+
+
LTE
+ 150|50 Mb/s
+ 1200|400 Mb/s
Konektivita
Huawei G8
LG G7 ThinQ
Wi-Fi
+ 802.11 b/g/n
+ 5
Bluetooth
+ 4
+ 5
Infraport
-
-
NFC
+
+
USB
+ microUSB Type-B
+ USB Type-C
3,5mm jack
+
+
FM přijímač
+
+
Hardware
Paměť
Huawei G8
LG G7 ThinQ
Uživatelská paměť
32 GB
64 GB
Paměťová karta
+ microSDHC (32 GB)
+ microSDXC (2 TB)
Výkon
Huawei G8
LG G7 ThinQ
Paměť RAM
3 GB
4 GB
Typ procesoru
Qualcomm Snapdragon 615 - MSM8939 (1 500 MHz)
Qualcomm Snapdragon 845 (2 800 MHz)
Verze architektury procesoru
ARMv8-A
ARMv8.2-A
Typ jádra
8× Cortex-A53
4× Cortex-A75 + 4× Cortex-A55
Výrobní technologie
28nm
10nm
Akcelerace 3D grafiky
+ Adreno 405 (550 MHz)
+ Adreno 630 (710 MHz)
Výdrž
Huawei G8
LG G7 ThinQ
Kapacita baterie
Li-Ion, 3 000 mAh
Li-Pol, 3 000 mAh
Max. udávaná pohotovost
?
?
Max. udávaná doba hovoru
?
?
Rychlé nabíjení
?
+
Bezdrátové nabíjení
-
+
Reverzní nabíjení
?
?
Reverzní bezdrátové nabíjení
-
-
Jiný hardware
Huawei G8
LG G7 ThinQ
Vestavěný GPS modul
+
+
GLONASS
+
+
Galileo
-
+
Digitální kompas
+
+
Senzor polohy
+
+
Gyroskop
-
+
Senzor okolního světla
?
+
Senzor přiblížení
+
+
Barometr
-
+
Hallův senzor
?
+
Snímač otisků prstů
+ Na zádech
+ Na zádech
Odemykání obličejem
-
?
Dual SIM
+
-
Stereoreproduktory
-
-
Fotoaparát
Zadní fotoaparát
Huawei G8
LG G7 ThinQ
Zadní fotoaparát
+ 13 MPx
+ 16.1 MPx, 2 objektivy
Možnost natáčet video
+ 1 920 × 1 080
+ 3 840 × 2 160
Světelnost objektivu
?
f/1,6
Ohnisková vzdálenost
?
?
Automatické ostření
+
+
Blesk
+ diodový
+ diodový
Stabilizace
+ Digitální
+ Digitální
Tlačítko spouště na boku přístroje
?
-
Popis
–
–
Přední fotoaparát
Huawei G8
LG G7 ThinQ
Přední fotoaparát
+ 5 MPx
+ 8 MPx
Světelnost
?
?
Operační systém
Operační systém
Huawei G8
LG G7 ThinQ
Standardní operační systém
Google Android 5.1 (Lollipop)
Google Android 8 (Oreo)
Vybavenost
Vybavenost – rozměry
21 %
57 %
Vybavenost – displej
35 %
66 %
Vybavenost – sítě a data
75 %
60 %
Vybavenost – konektivita
60 %
83 %
Vybavenost – paměť
15 %
40 %
Vybavenost – výkon
26 %
55 %
Vybavenost – výdrž
20 %
41 %
Vybavenost – jiný hardware
35 %
75 %
Vybavenost – fotoaparát
28 %
51 %
Celková technická vybavenost
36 %
62 %