Polovodiče

O tématu Polovodiče jsme již napsali řadu článků. Dozvíte se z nich všechny důležité informace.

Zkoumáme energetickou efektivitu mobilních čipsetů. Apple je na špici, Qualcomm se zastavil před třemi lety

** Mobilní výrobci kažým rokem navyšují výkon top čipsetů ** Jejich energetickou efektivitu však nikdo neřeší ** Jak jsou na tom vlastně čipsety z poslední doby?

20. 5. 2022 | Martin Chroust|15

Výrobci už nebudou dotovat polovodiče ze svého. Připravte se na brzký nárust cen telefonů a tabletů

** Samsung už nebude dotovat čipsety ze svého ** Vyšší náklady na logistiku a materiály zdraží čipsety až o 20 % ** Zvýšené ceny čipsetů zřejmě ovlivní ceny telefonů před Vánoci

16. 5. 2022 | Martin Chroust|7

Smartphony dostanou ještě rychlejší paměti. Standard UFS 4.0 od Samsungu posouvá hranice pro čtení a zápis

** Paměti nejvýkonnějších telefonů budou ještě rychlejší ** Samsung oznámil novou generaci pamětí UFS 4.0 ** Do prvních telefonů se dostanou na konci roku

4. 5. 2022 | Martin Chroust

YouTuber si vyrobil herní smartphone. Stačila trocha pájení a pár komponent navíc, výkon vyskočil o 40 procent

** Procesory v mobilech jsou stále výkonnější, ale stále omezované ** Při tvorbě DIY herního telefonu padly všechny bariéry ** S přídavným chlazením měl Snapdragon 855 nevídaný výkon

26. 4. 2022 | Martin Chroust|4

Samsung bude pilovat 3nm výrobní proces. Chystaný Galaxy S22 FE má být postavený na Mediateku

** Byť to tak vypadá, Samsung to s Exynosy ještě nebalí ** Chce je vyrábět jen pro použití v řadě Galaxy ** Připravovaný Galaxy S22 FE má pohánět čipset od Mediateku

6. 4. 2022 | Martin Chroust|9

Snapdragon 8 Gen 1+ má pohánět topmodely už od července. Bude vyroben 4nm procesem od TSMC

** Co je pro Qualcomm horší. Nízká výtěžnost wafferů u Samamsungu... ** ...nebo silná pozice čipsetu Dimensity 9000 od Mediateku? ** Chystaný Snapdragon 8 Gen 1+ vyrobí firma TSMC

25. 3. 2022 | Martin Chroust

Dimensity 8100 má vyšší výkon než Snapdragon 8 Gen 1, jehož „plusovou“ verzi bude vyrábět TSMC

** Mediatek si u níže postaveného Dimensity 8100 vyšlápl na giganty ** Výkonově čipset poráží oba poslední top Snapdragony ** Qualcomm brzy odpoví Plus verzí osmičkového Snapdragonu

9. 3. 2022 | Martin Chroust|3

Smartphone místo topení. iQOO 9 Pro s posledním Snapdragonem přesáhl neskutečných 75 stupňů Celsia

** Srovnávací test vybíjení baterií ukázal zajímavou shodu ** Telefony se Snapdragonem 8 Gen 1 se výrazněji zahřívají ** iPhone 13 Pro Max se v testu sotva zapotil

7. 3. 2022 | Martin Chroust|10

Samsung Galaxy S22 Ultra rozebraný do šroubku. Případné opravy telefonu nebudou nic jednoduchého

** iFixit do šroubku rozebral Galaxy S22 Ultra ** Webu se nelíbilo pracné rozebrání telefonu i absence veřejně dostupného manuálu ** Skóre opravitelnosti? Jen tři body z deseti

4. 3. 2022 | Martin Chroust|1

Známe výsledky benchmarků řady Galaxy S22. Nejefektivnější systém chlazení bude mít zřejmě Galaxy S22+

** Samsung u S22 Ultra odhalil detaily nového systému chlazení ** I přesto zřejmě čipset nejlépe uchladí Galaxy S22+ ** Jak si v benchmarcích stojí evropská a americká varianta?

10. 2. 2022 | Martin Chroust|25

Samsung integroval čtečku otisků do platební karty. Zvýší bezpečnost a má plně nahradit PIN kód

** Samsung se po vývoji vlastní platební karty zaměřil na bezpečnost ** Představil řešení, které umožní na kartu umístit čtečku otisků prstů ** Tato metoda splňuje i bezpečnostní pravidla od MasterCard

25. 1. 2022 | Martin Chroust|15

Mobilní unikát. Špičkový čipset Samsung Exynos 2200 dostal RDNA2 grafiku s podporou Ray Tracingu

** Samsung oznámil čipset, na němž v Evropě poběží řada Galaxy S22 ** Grafický adaptér Mali nahradil RDNA2 čip od AMD ** Čipset má do mobilů dostat konzolovou grafiku včetně Ray Tracingu!

18. 1. 2022 | Martin Chroust|23

Poptávka a nabídka po mobilních čipech se vyrovná až příští rok. Ředitel Qualcommu věští lepší budoucnost

17. 1. 2022 | Martin Chroust

Tady to půjde snadno. Opravy Samsungu Galaxy S21 FE nebudou nijak časově náročnou operací

** Na světě je první rozborka Samsungu Galaxy S21 FE ** Opravy telefonu by měly být velmi jednoduchou záležitostí ** Čipset kryje grafit a v těle najdeme i vypařovací komoru

12. 1. 2022 | Martin Chroust

Samsung odložil uvedení Exynosu 2200 na neurčito. Co to znamená pro připravovanou řadu Galaxy S22?

** Dnes se měla odehrát velká premiéra čipsetu Exynos 2200 ** Mělo se jednat o první čipset pro mobily s RDNA2 grafikou od AMD ** Oznámení čipsetu však bylo zrušeno, co to znamená pro řadu S22?

11. 1. 2022 | Martin Chroust|6

Snapdragon 8 Gen 1 se výkonově dotáhne na Apple A15 Bionic. Mimo Samsungu jej bude brzy vyrábět i TSMC

9. 12. 2021 | Martin Chroust|8

Samsung pracuje na RGBW fotočipu. Senzor s bílým pixelem navíc má vylepšit kvalitu fotek za horšího osvětlení

7. 12. 2021 | Martin Chroust

Qualcomm dělá za čipsety tlustou čáru. Supervýkonný Snapdragon 8 Gen 1 má novou grafiku i instrukční sadu ARMv9

1. 12. 2021 | Martin Chroust|10

MediaTek Dimensity 9000 je první 4nm procesor pro mobily. Má několik prvenství a srovnává se s nejlepšími

15. 11. 2021 | Martin Miksa|2

Snapdragon 898 se rýsuje na konec listopadu. Tajemný telefon prozradil jeho specifikace

8. 11. 2021 | Martin Chroust

Pixel 6 Pro rozebraný do posledního šroubku. Výměna displeje bude hračka, horší už to bude s fotoaparáty

1. 11. 2021 | Martin Chroust|2

Samsung příští rok výrazně zvýší podíl čipsetů Exynos u smartphonů řady Galaxy

14. 10. 2021 | Martin Chroust|2

Čeká nás fotografická revoluce? Samsung odhalil bližší detaily svého 200Mpx fotočipu

23. 9. 2021 | Martin Chroust|2

Pixel 6 nebude mít od Samsungu jen procesor. Jihokorejci dodají i 5G modem

26. 8. 2021 | Martin Chroust|1

Nedostatek čipů dostihl i Xiaomi. Muselo pozastavit výrobu Redmi Note 10

24. 8. 2021 | Martin Chroust

Samsung začne v příštím roce s výrobou čipsetů 3nm technologií první generace

13. 7. 2021 | Martin Chroust|1

Samsung spojil paměť a RAM do jednoho čipu. Bude z toho profitovat střední třída

16. 6. 2021 | Martin Chroust|29

Samsung Galaxy S21 FE v ohrožení. Může za to globální nedostatek komponent

14. 6. 2021 | Martin Chroust|1

Do Exynosů letos dorazí grafika od AMD. Bude postavena na architektuře RDNA2

1. 6. 2021 | Martin Chroust|2

Snapdragon 888+ se ukázal v Geekbench. Hlavní superjádro bude přetaktované

31. 5. 2021 | Martin Chroust|11

Čipset, procesor, CPU, GPU... Víte, z čeho se skládá mozek každého smartphonu?

** Pojmy čipset a procesor znamenají něco jiného ** Pro výkon procesoru jsou klíčová jádra Cortex ** Zorientujeme se mezi výrobci i jejich řadami produktů

29. 4. 2021 | Jan Pánek|9