TSMC

Snapdragon for Galaxy. Samsung bude mít vlastní verzi procesoru určeného přímo pro řadu Galaxy S23

** Samsung rozšiřuje spolupráci s Qualcommem ** V řadě Galaxy S23 poběží upravený Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy ** Dostane přetaktované jádro i specifické přídavky pro Samsungy

19.  1.  2023 | Martin Chroust|7

Čip Apple A17 v iPhonu 15 se zaměří na spotřebu. Bude až o 35 % efektivnější

3.  1.  2023 | Karel Javůrek

Rok 2023 a mobily. Blíží se veletrh CES a ani letos nás nemine několik velkých premiér

** Nový rok je tady, co bude znamenat v mobilním světě? ** Letos nás čeká a nemine hned několik mobilních premiér ** Začíná se již za pár dní na veletrhu CES v Las Vegas

2.  1.  2023 | Martin Chroust|4

Chce zaplnit díru po HiSilicon. Oppo vyvíjí vlastní procesor, který do smartphonů dorazí příští rok

** Oppo už má vlastní koprocesor a Bluetooth čip ** Jenže to nestačí, vize je daleko slibnější ** V roce 2024 chce značka dostat na mobilní trh svůj vlastní mobilní procesor

2.  1.  2023 | Martin Chroust|3

11 nejdůležitějších věcí, které hýbaly světem telekomunikací a mobilních technologií v roce 2022

** Změny, nové trendy, ale někde naopak stagnace ** Co důležitého se letos odehrálo v mobilním světě? ** Dopady některých změn a rozhodnutí pocítíme až za několik let

30.  12.  2022 | Martin Chroust|7

Nenápadná procesorová revoluce. Apple bude nakupovat 4nm čipy vyrobené v továrnách v USA

12.  12.  2022 | Karel Javůrek

TSMC chystá v USA továrnu na 3nm čipy. Pro Apple a další je to pojistka proti problémům na Tchaj-wanu

23.  11.  2022 | Karel Javůrek

Vyšší výkon, lepší efektivita, Ray tracing a Wi-Fi 7. Qualcomm ukázal špičkový čipset Snapdragon 8 Gen 2

** Qualcomm oznámil čipset pro budoucí supertelefony ** Poradí si s Wi-Fi 7 i s 200Mpx foťky ** Čipset má vyšší výkon, nižší spotřebu a spoustu dalších vychytávek

16.  11.  2022 | Martin Chroust

Nový superčip Dimensity 9200. Grafický adaptér podporuje ray-tracing, výkon má pod taktovkou jádro Cortex-X3

** Mediatek představil první mobilní ​„superprocesor“ pro příští rok ** Dimensity 9200 zvedá výpočetní výkon a snižuje spotřebu ** Jeho přímou konkurencí bude Snapdragon 8 Gen 2

9.  11.  2022 | Martin Chroust|4

Samsung pomalu otevírá éru pikometrů a 6G. Nastínil budoucnost čipů do roku 2027

5.  10.  2022 | Lukáš Václavík

Pohled do kuchyně Applu a TSMC. Čipy A17 a M3 příští rok využijí druhou generaci 3nm procesu

21.  9.  2022 | Karel Javůrek

Svižnější procesor a výkonnější grafika pro nové Pixely. Google potvrdil existenci čipsetu Tensor G2

** Nové Pixely od Googlu poběží na vylepšeném čipsetu Tensor ** Jádra zůstanou stejná, budou jen přetaktovaná ** 4nm čipset bude i tentokrát vyrábět Samsung

19.  9.  2022 | Martin Chroust

Čipset Apple A16 Bionic se ukázal v Antutu. Výkon vzrostl skoro o pětinu, u mobilní grafiky ještě víc

** Apple u iPhonů opět zvyšuje výkonovou laťku ** Výkon Apple A16 Bionic narost o 19 procent ** Podle benchmarku Antutu nejvíce vzrostl výkon grafického zpracování

13.  9.  2022 | Martin Chroust|3

Čip Apple A16 Bionic posouvá výkon jen minimálně. Apple dal přednost snížení spotřeby

11.  9.  2022 | Karel Javůrek

Nubia Red Magic 7S Pro. Vyšší výkon a lepší chlazení. Jinak je telefon stejný jako předchůdce

** Herní značka Red Magic aktualizovala svůj herní topmodel ** Nově běží na nejvýkonnějším Snapdragonu ** Změn je ale málo, pozitiva a nedostatky jsou stále stejné

9.  9.  2022 | Martin Chroust

Vývoj vylepšeného 3nm procesu N3E jde lépe, než se čekalo. TSMC ho nabídne dříve než za rok

30.  8.  2022 | Karel Javůrek

Samsung staví obří výzkumné centrum, které mu pomůže zůstat mezi polovodičovou elitou

23.  8.  2022 | Lukáš Václavík

Srovnávací test výdrže baterie 120Hz telefonů. Jasné vítězství iPhonu, první se vypl Samsung s největší baterií

** Malá baterie Flipu a velký displej Foldu jsou velké nevýhody ** Naproti jim však jde energeticky efektivnější čipset od Qualcommu ** Obě nové skládačky tak v testu výdrže příjemně překvapily

19.  8.  2022 | Martin Chroust|12

TSMC za měsíc rozjede 3nm výrobu čipů. Na ni si brousí zuby Apple

18.  8.  2022 | Lukáš Václavík

Dodávky chystaného iPhonu 14 mohou být opožděny. Na vině je rostoucí napětí mezi Čínou a Tchaj-wanem

8.  8.  2022 | Martin Miksa|4

Čínský SMIC vyrábí 7nm čipy. Pravděpodobně to není technologický skok, ale sprostá průmyslová špionáž

25.  7.  2022 | Karel Javůrek

Apple, AMD i Nvidia snižují objednávky čipů u TSMC. Očekávají menší poptávku po zboží

6.  7.  2022 | Karel Javůrek

TSMC opět zdraží výrobu čipů. Zvýší to i ceny elektroniky

1.  7.  2022 | Karel Javůrek

Samsung rozjíždí zkušební výrobu 3nm technologií. Prvním zájemcem je čínská firma, Qualcomm má rezervaci

** Samsung spustil testovací výrobnu 3nm procesu ** Hromadná výroba se však rozjede nejdříve koncem roku ** TSMC bude mít i v 3nm oblasti lehký náskok

30.  6.  2022 | Martin Chroust|1

Mediatek odpovídá na plusový Snapdragon 8 Gen 1. Výkon naroste o pět procent, grafika pak o dvojnásobek

** Snapdragon nedávno vylepšil svůj top čipset a Mediatek kontruje ** Výpočetní výkon 4nm procesoru stoupl o pět procent ** Grafický adaptér hlásí 10% nárust výkonu

22.  6.  2022 | Martin Chroust

Rýsuje se podoba Snapdragonu 8 Gen 2. Čipset dostane velmi neobvyklou konfiguraci čtyř různých jader

** Snapdragon 8+ Gen 1 se ještě do mobilů nedostal... **...a už se hovoří o jeho nástupci ** Druhá generace čipsetu bude mít dost nestandardní konfiguraci

11.  6.  2022 | Martin Chroust

MediaTek má první 5G čipset s podporou milimetrových vln. Umožní datové přenosy vyšší rychlostí

26.  5.  2022 | Martin Miksa

Samsung má dlouhodobou vizi. Polovodičová divize prý dva roky neuvede žádný nový top čipset Exynos

** Samsung chystá změny v polovodičové divizi ** Má tři roky na to, aby v oblasti mobilních čipsetů dohnala konkurenci ** Do té doby zřejmě v Evropě zakotví Snapdragony

25.  5.  2022 | Martin Chroust|3

Novinky od Qualcommu. Vylepšený špičkový čipset, Snapdragon pro střední třídu a vlastní AR brýle

** Qualcomm ukázal specifikace čipsetu Snapdragon 8+ Gen 1 ** Zvýšil výkon i energetickou efektivitu, a to díky výrobě u TSMC ** Další novinkami jsou Snapdragon 7 Gen 1 a AR brýle

23.  5.  2022 | Martin Chroust|1

První testy Snapdragonu 8 Gen 1+. Skládačky Samsungu se mohou těšit na našlapaný čipset od TSMC

** V benchmarku Geekbench se ukázal Galaxy Z Flip4 ** Poběží na dosud neoznámeném čipsetu Snapdragon 8 Gen 1+ ** Ten má vyrábět firma TSMC svým 4nm procesem

22.  5.  2022 | Martin Chroust

Zkoumáme energetickou efektivitu mobilních čipsetů. Apple je na špici, Qualcomm se zastavil před třemi lety

** Mobilní výrobci kažým rokem navyšují výkon top čipsetů ** Jejich energetickou efektivitu však nikdo neřeší ** Jak jsou na tom vlastně čipsety z poslední doby?

20.  5.  2022 | Martin Chroust|16

Výrobci už nebudou dotovat polovodiče ze svého. Připravte se na brzký nárust cen telefonů a tabletů

** Samsung už nebude dotovat čipsety ze svého ** Vyšší náklady na logistiku a materiály zdraží čipsety až o 20 % ** Zvýšené ceny čipsetů zřejmě ovlivní ceny telefonů před Vánoci

16.  5.  2022 | Martin Chroust|4

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1+ čeká odklad. Důvodem mají být pandemické problémy v Číně

8.  5.  2022 | Martin Miksa|3

TSMC má v plánu vyrábět 2nm čipy v roce 2025. Intel možná bude rychlejší

26.  4.  2022 | Karel Javůrek

Samsung chystá nové skládačky. Velké změny se odehrají u fotoaparátů, ceny opět klesnou

** Samsung se pilně připravuje na srpnovou premiéru skládačkek ** I tentokrát přijde do hry skládací hybrid a véčko ** Vylepšení se dočká pant a zejména fotoaparáty

21.  4.  2022 | Martin Chroust|6

Příjmy TSMC táhnou hlavně čipy pro smartphony. Prudce roste zájem o 5nm výrobu

21.  4.  2022 | Karel Javůrek

Prémiový čipset pro střední třídu. Známe první specifikace chystaného procesoru Snapdragon 7 Gen 1

** Snapdragon 8 Gen 1 byl první vlaštovkou ** Změna značení se brzy dotkne i sedmičkové řady ** Přinášíme první známe specifikace Snapdragonu 7 Gen 1

17.  4.  2022 | Martin Chroust|2

Snapdragon 8 Gen 1+ má pohánět topmodely už od července. Bude vyroben 4nm procesem od TSMC

** Co je pro Qualcomm horší. Nízká výtěžnost wafferů u Samamsungu... ** ...nebo silná pozice čipsetu Dimensity 9000 od Mediateku? ** Chystaný Snapdragon 8 Gen 1+ vyrobí firma TSMC

25.  3.  2022 | Martin Chroust