TSMC

TSMC už se chystá na stavbu továrny na 2nm čipy. Začne vyrábět v roce 2024

31.  7.  2021 | Karel Javůrek

Nanometry jsou jen marketing. Intel proto přejmenoval výrobní procesy, aby dohnal konkurenci

** Z 10nm výroby se rázem stal „Intel 7“, ze 7nm bude „Intel 5“ ** Reaguje na konkurenci s méně konzervativním značením procesů ** Jak budou vypadat čipy budoucnosti?

27.  7.  2021 | Lukáš Václavík

TSMC zvažuje stavbu továrny na čipy v Evropě. V hledáčku je Německo

27.  7.  2021 | Karel Javůrek

Co je ten tajemný čip v konzoli Steam Deck? Málem zapomenuté APU Van Gogh od AMD

16.  7.  2021 | Lukáš Václavík

TSMC vyvíjí technologii vodního chlazení, které je přímo uvnitř čipů

14.  7.  2021 | Karel Javůrek

Samsung začne v příštím roce s výrobou čipsetů 3nm technologií první generace

13.  7.  2021 | Martin Chroust|1

3nm výrobu si od TSMC kromě Applu předobjednal také Intel. Budou mezi prvními s tak pokročilými čipy

7.  7.  2021 | Karel Javůrek

Apple a Intel jako první přejdou na 3nm procesory. Na trh dorazí za 2 roky

2.  7.  2021 | Martin Miksa|4

TSMC začne ještě letos vyrábět čipy pomocí 4nm procesu. Půjde o mírně vylepšenou 5nm technologii

27.  6.  2021 | Karel Javůrek

TSMC a Foxconn darovaly Tchaj-wanu 5 milionů vakcín Pfizer. Výroba čipů a iPhonů se nesmí zastavit

23.  6.  2021 | Karel Javůrek

Nové výrobní procesy jdou TSMC lépe než konkurenci. Za rok přijdou 3nm čipy

4.  6.  2021 | Lukáš Václavík

Snapdragon 888+ se ukázal v Geekbench. Hlavní superjádro bude přetaktované

31.  5.  2021 | Martin Chroust|11

Vyšší střední třída dostane nový 6nm čipset. Qualcomm uvedl Snapdragon 778G

20.  5.  2021 | Martin Chroust

TSMC plánuje v Arizoně postavit dalších pět továren na čipy

6.  5.  2021 | Karel Javůrek

Čipset, procesor, CPU, GPU... Víte, z čeho se skládá mozek každého smartphonu?

** Pojmy čipset a procesor znamenají něco jiného ** Pro výkon procesoru jsou klíčová jádra Cortex ** Zorientujeme se mezi výrobci i jejich řadami produktů

29.  4.  2021 | Jan Pánek|9

Apple začne vyrábět procesory pro iPhone 13. Na příští rok si zamluvil 4nm výrobu a vyhlíží 3nm

3.  4.  2021 | Karel Javůrek

Apple spolupracuje s TSMC na micro OLED displejích. Jsou určené pro brýle s rozšířenou realitou

11.  2.  2021 | Karel Javůrek

Qualcomm přetaktoval loňskou špičku. Snapdragon 870 bude hit pro levné superphony

20.  1.  2021 | Martin Miksa|17

Kruh nebo osmiúhelník? Podoba řady Huawei Mate 40 uniká pár dní před premiérou

19.  10.  2020 | Jan Posejpal|6

Připravovaný Huawei Mate 40 Pro je zřejmě blízko. Bude to první mobil s Harmony OS?

8.  10.  2020 | Jan Láska|2

Samsung nabídl lepší cenu než TSMC. Bude sám vyrábět Snapdragon 875

14.  9.  2020 | Martin Chroust|18

Další rána pro Huawei. Samsung a LG mu nebudou dodávat paměti ani displeje

9.  9.  2020 | Martin Chroust|16

Huawei na veletrhu IFA neukázal nový Kirin. TSMC jej možná nestihne dodat včas

8.  9.  2020 | Martin Chroust|21

TSMC potvrdilo ukončení spolupráce s Huawei. Poslední procesory mu dodá v září

20.  7.  2020 | Martin Miksa|8

Samsung přeskočí 4nm výrobní proces. V roce 2022 přejde rovnou na 3 nanometry

3.  7.  2020 | Martin Chroust|7

U telefonů zpřístupní až 100W nabíjení. Snapdragon 875 však bude stát majlant!

30.  6.  2020 | Martin Chroust|12

Huawei Mate 40 5G se zřejmě opozdí. Říjnový start prodejů není na pořadu dne

19.  6.  2020 | Martin Chroust

Konec Kirinů? Huawei zřejmě příští rok u svých topmodelů vsadí na Snapdragony

1.  6.  2020 | Martin Chroust|24

MediaTek, SK Hynix nebo Samsung? Huawei poptává kapacity na dodávky čipů

27.  5.  2020 | Martin Chroust|56

Týden mobilně 534: Kauza Huawei graduje, spekulace o Apple Glass a rentgenové vidění v mobilu

24.  5.  2020 | Týden|4

Za pět minut dvanáct. Huawei narychlo u TSMC objednalo čipy za 17 miliard Kč!

20.  5.  2020 | Martin Chroust|27

Huawei potvrdil premiéru čipsetu Kirin 990 v Berlíně. Pohánět bude rodinu Mate 30

27.  8.  2019 | Jan Láska|3

TSMC bude vyrábět pokročilé procesory pro Huawei i Apple. Dostanou je nejvyšší modely

28.  5.  2019 | Jan Láska|1

Z maximálního vytížení 7nm výroby u TSMC bude profitovat celý mobilní trh

5.  4.  2019 | Martin Chroust

Čipset Apple A13 opět vyrobí TSMC. Snapdragon 855 strčí výkonově do kapsy

11.  2.  2019 | Martin Chroust|58

Snapdragon 855: Qualcomm vyhlíží éru smartphonů s podporou sítí 5G

5.  12.  2018 | Martin Chroust

Nový Snapdragon bude mít nakonec očekávané značení 855, vyrobí ho TSMC

4.  12.  2018 | Jan Láska

Příští generaci superphonů bude pohánět Snapdragon 8150. První jej prý dostane Xiaomi Mi 9

6.  11.  2018 | Adam Kos|9